道康宁 DC-TC-5625 导热硅脂-中粘度通用型
时间:2014-02-14 09:35:40 点击:次
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名称:道康宁TC-5625C导热膏
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型号:TC-5625C
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品牌: 道康宁、DowCorning 包装:1KG
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产品概述
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道康宁TC 5625C导热膏是以硅脂为基础,并添加了高导热性硅脂而形成的导热膏,具有极佳的导热与传热效果,膏油脂状。
产品特性
道康宁TC5625C导热膏是以硅脂为基础,并添加了高导热性硅脂而形成的导热膏,具有极佳的导热与传热效果,有膏油脂状,. 产品俗名:散热膏、导热膏、导热硅脂、散热硅脂、散热硅胶、导热硅胶、绝缘导热硅脂、高导热硅脂。
产品特点1.具有极低的热阻抗和优异的可靠性 2.导热效率比普通的导热脂平均高出10%~15% 3.拥有绝佳的长期热稳定性,且处理过程不受压力影响 4.是一种很容易用于网板或模板印刷的材料 5.能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本
产品用途
1.专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统 2.广泛应用于产生热的电子零件中,如:电晶体、处理器、IC系统等3.LED灯珠与散热器直接填充
产品特性
道康宁TC5625C导热膏是以硅脂为基础,并添加了高导热性硅脂而形成的导热膏,具有极佳的导热与传热效果,有膏油脂状,. 产品俗名:散热膏、导热膏、导热硅脂、散热硅脂、散热硅胶、导热硅胶、绝缘导热硅脂、高导热硅脂。
产品特点1.具有极低的热阻抗和优异的可靠性 2.导热效率比普通的导热脂平均高出10%~15% 3.拥有绝佳的长期热稳定性,且处理过程不受压力影响 4.是一种很容易用于网板或模板印刷的材料 5.能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本
产品用途
1.专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统 2.广泛应用于产生热的电子零件中,如:电晶体、处理器、IC系统等3.LED灯珠与散热器直接填充